联美配资 2025未来[士]界大会微纳制造链接硅基智能与钢铁实业

　　9月25日，2025未来[士]界大会在上海国际会展中心洲际酒店宴会厅隆重举行。作为第25届中国国际工业博览会的重要组成部分，大会由上海新微创源与阿仁加速器联合发起，深度聚焦三大先导产业与六大重点产业，为两院院士、科学家及企业家打造了定制化创新交互平台，共同探索科技前沿与产业发展之路。

　　本届大会以“硅基大脑与钢铁躯干：谁更可能掌控工业世界？”为核心主题，汇聚了国内外顶尖院士专家、企业家和创新领袖代表，共同探讨人工智能、具身智能与全球价值链重构等前沿议题。

　　作为大会特邀嘉宾，苏大维格（300331）董事长朱志坚在“AI赋能产业链or产业链驱动AI落地？”圆桌论坛中，与英国Pangura创始人兼CEO高远博士、德国SFT（SineFine Technology）总裁李冠伦（Kuan-Lun Lee ）等嘉宾展开深度对话。

　　他表示，AI早已深度融入我们研发、生产、运营的日常，它既是推动技术迭代的核心动力，也在产业需求的牵引下不断进化，制造业更需主动拥抱AI，将AI深度融入高端光刻、新型显示、消费电子等领域的研发生产全流程，未来还将以技术研发加码、AI场景深化、标准布局、产业链协同四大战略，推动微纳光子制造与AI融合。

　　本次大会邀请了多名重量级专家，以及多位企业家代表出席大会并做分享，深入交流当下科技突飞猛进阶段，全球产业变革的新角色、新趋势与新机遇。

　　谭建荣院士在"从机器制造到机器智造：中国智能2030"的主题演讲中，深入阐述了中国智能制造发展路径和2030年远景目标。

　　张建伟院士在“数据和模型协同驱动具身智能，塑造未来工业世界”中分享数据和物理模型的融合对工业机器人算法的重要意义，强调人工智能技术要为全人类福祉服务。

　　皮特·萨赫逊院士从全球视角出发，探讨了"从工业4.0“到下一代全球产业叙事的重要议题。

　　苏大维格作为微纳光电子领域的领军企业，在此次大会中充分展现了在技术创新与产业融合中的前瞻布局。未来，公司将持续以光电子技术为桥梁，在微纳制造领域深耕“智能+实业”的融合路径，不断提升自主创新能力，为中国工业从“制造大国”向“智造强国”转型贡献坚实的企业力量，也为全球工业智能化发展提供具有实践意义的解决方案。

伍祥配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。